半導体装置およびクリーンルーム向け5軸ミルドセラミック絶縁体

半導体製造やクリーンルーム環境といったハイリスクな世界では、すべてのコンポーネントが完璧なパフォーマンスを発揮しなければなりません。PFT私たちはクラフトを専門としています5軸ミルドセラミック絶縁体精度と信頼性を再定義する。20以上の長年の専門知識に基づき、当社のソリューションは半導体装置の厳しい要求を満たすように設計されており、極めて敏感な環境でも熱安定性、電気絶縁性、汚染のない動作を保証します。

当社の 5 軸ミルドセラミック絶縁体を選ぶ理由

1.高度な製造能力

当施設には最先端の5軸CNCフライス盤アルミナ（Al₂O₃）、炭化ケイ素（SiC）、窒化アルミニウム（AlN）といった先進セラミックスをミクロンレベルの精度で成形することが可能です。従来の方法とは異なり、5軸加工では複雑な形状にも対応可能で、ウェーハリフトピン、成膜チャンバー部品、プラズマ耐性絶縁体といった部品にとって極めて重要です。

主な機能:

•精度：±0.005mm の許容誤差により、ASML リソグラフィー ツールまたは Lam Research エッチング システムへのシームレスな統合が可能です。
•素材の多様性:99.8%アルミナ、高純度SiC、その他の先進セラミックに最適化されています。
•表面仕上げ:ISO クラス 1 クリーンルームでの粒子生成を最小限に抑える Ra <0.2μm。

2.独自のプロセスエンジニアリング

当社のエンジニアは閉ループプロセス制御加工中のセラミックの脆性に適応する技術です。ドライミリング技術とリアルタイム振動減衰を組み合わせることで、過酷な熱サイクル（最大1,600℃）下でも、ひび割れのない表面と部品寿命の延長を実現します。

イノベーションスポットライト:

•ストレス解消プロトコル:CVD アプリケーションにおける AlN 絶縁体の微小破損を最小限に抑えます。
•加工後の処理：HIP（熱間等静圧加圧）により密度と耐腐食性が向上します。

3.厳格な品質保証

すべての絶縁体は12段階検査、 含む：

•CMM（座標測定機）重要な寸法の検証。
•ヘリウムリークテスト真空対応のため。
•EDS（エネルギー分散型X線分光法）材料の純度を確認するため。

私たちのISO 9001/14001認証システム原材料調達（CoorsTek などの Tier 1 サプライヤーから調達）から最終パッケージまでのトレーサビリティを確保します。

アプリケーション: 精度とパフォーマンスが融合する場所

当社の絶縁体は次のような分野で信頼されています。

•エッチングおよび堆積ツール:Applied Materials™ モジュールのプラズマ耐性のための SiC コーティングされたコンポーネント。
•イオン注入装置:ウェーハの滑りを防止するための帯電防止コーティングを施したアルミナ リフト ピン。
•計測システム:EUV リソグラフィーステージ用の低熱膨張絶縁体。

ケーススタディ:大手半導体 OEM は、当社カスタム設計の SiC シャワーヘッドに切り替えた後、ツールのダウンタイムを 40% 削減し、300 mm ウェーハ処理において競合他社の部品よりも優れた性能を発揮しました。

製造業を超えて：パートナーシップアプローチ

•ラピッドプロトタイピング:CAD ファイルを送信すると、7 日以内に機能プロトタイプを受け取ることができます。
•オンサイトクリーンルーム包装：ツールを直接統合するためのオプションのクラス 10 クリーンルーム アセンブリ。
•生涯テクニカルサポート:当社のエンジニアは、部品のライフサイクルを延長するために摩耗分析と再加工サービスを提供しています。